产品的硬件方案设计：芯片的选型、原理图设计、PCB设计、设计文档编制配合样机软硬件调试，跟进硬件标准EMC/EMI实验生产相关文档的编制参与小批量生产试制跟踪行业相关技术积累和调研.

任职要求：
工作经验本科4年以上；具有较强的创新能力和抗压能力，和不断自我学习的能力；精通数模电路，原理图和PCB图设计能力，有多层板PCB绘制经验；有一定的信号完整性经验，EMC解决方案经验；熟悉ARM或FPGA系统硬件设计，对系统架构能有清晰的认识；能独立编写产品开发概要设计，详细设计，熟悉硬件调试方法及技巧，熟练使用仪器仪表；良好的设计习惯；较强的手动焊接、调试能力；有成熟产品的经验和经历，解决问题的应对能力；